日本电子电气用生物降解塑料

日本：电子电气用生物降解塑料

日本电子电气厂家NEC公司日前宣布开发出电子应用规格的生物降解塑料，材料中含聚乳酸（PLA）和 20％名为Kenaf（泽麻）的天然纤维。

这种新材料将用于电子产品包装，即包封硅芯片。据NEC公司声称，以前没有一种生物降解塑料能达到电子包封要求的耐热性和刚性。而这种新材料的热变形温度为120℃，几乎比不增强的PLA（67℃）高一倍，弯曲模量 7.6GPa，也高于不增强PLA的4.5GPa。价格也相对较高新材料将 替代A BS和玻纤增强ABS，NEC公司预计2年内将实现工业化应用这种生物降解塑料。

据日本NEC公司介绍，目前该公司用许多不同材料公司生产的PLA配混制备PLA/Ke-naf生物降解塑料，但在不久的将来，将与固定的PLA材料生产厂合作生产PLA/Kenaf复合材料。

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